Ελληνικά
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Νέα
-
Τι είναι τα υποστρώματα συσκευασίας;
Όπως φαίνεται στο παραπάνω σχήμα, τα υποστρώματα συσκευασίας χωρίζονται σε τρεις μεγάλες κατηγορίες: οργανικά υποστρώματα, υποστρώματα πλαισίων μολύβδου και κεραμικά υποστρώματα.
-
Τι είναι το υψηλό Tg και ποια τα πλεονεκτήματα του PCB με υψηλή τιμή Tg;
Σήμερα, θα σας πω ποια είναι η έννοια του TG και ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης PCB υψηλής TG.
-
Οι μονάδες παραμέτρων του PCB
Σήμερα ας μιλήσουμε για τις πέντε μονάδες παραμέτρων του PCB και ποια είναι η σημασία τους. 1. Διηλεκτρική σταθερά (τιμή DK) 2.TG (Θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού) 3.CTI (Συγκριτικός δείκτης παρακολούθησης) 4.TD (Θερμοκρασία Θερμικής Αποσύνθεσης) 5.CTE (άξονας Z)—(Συντελεστής θερμικής διαστολής στην κατεύθυνση Z)
-
Τα διαφορετικά είδη οπών στο PCB (Μέρος 7.)
Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε για τους δύο τελευταίους τύπους οπών που βρέθηκαν στο HDI PCB. 1.PlatedThrough Hole 2.No-PlatedThrough Hole
-
Τα διαφορετικά είδη οπών στο PCB (Μέρος 6.)
Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε για τους διάφορους τύπους οπών που βρίσκονται στο HDI PCB. 1. Προστατευτικές τρύπες 2. Τρυπήστε την οπή
-
Τα διαφορετικά είδη οπών στο PCB (Μέρος 5.)
Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε για τους διάφορους τύπους οπών που βρίσκονται στο HDI PCB. 1.Τύπα εφαπτομενικής 2.Υπερτιθέμενη οπή
-
Τα διαφορετικά είδη οπών στο PCB (Μέρος 4.)
Ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε για τους διάφορους τύπους οπών που βρίσκονται στο HDI PCB. 1. Τρύπα δύο βημάτων 2. Τρύπα οποιασδήποτε στρώσης.
-
Το παράδειγμα του OC PCB
Το προϊόν που φέρνουμε σήμερα είναι ένα υπόστρωμα οπτικού τσιπ που χρησιμοποιείται σε ανιχνευτές απεικόνισης διόδου χιονοστιβάδας ενός φωτονίου (SPAD).
-
Τα γυάλινα υποστρώματα γίνονται νέα τάση στη βιομηχανία ημιαγωγών
Στο πλαίσιο της συσκευασίας ημιαγωγών, τα γυάλινα υποστρώματα αναδεικνύονται ως βασικό υλικό και νέο hotspot στον κλάδο. Εταιρείες όπως η NVIDIA, η Intel, η Samsung, η AMD και η Apple σύμφωνα με πληροφορίες υιοθετούν ή εξερευνούν τεχνολογίες συσκευασίας τσιπ γυάλινου υποστρώματος.
-
Κοινά προβλήματα ποιότητας και μέτρα βελτίωσης της μάσκας συγκόλλησης (Μέρος 2.)
Σήμερα, ας συνεχίσουμε να μαθαίνουμε τα στατιστικά προβλήματα και τις λύσεις της κατασκευής μάσκας συγκόλλησης.
